根据 TrendForce 最新研究指出，随著AI资料中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性绑定 EML、CW-DFB LD 晶片供应商的产能，带动供应商积极扩产因应客户需求，进一步推升 2026 年 EML 与 CW-DFB LD 总计产能成长两倍以上，达到5070万颗，前三大厂商依序为Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合计市占率达 55%。

其中，电吸收调变雷射 (Electro-absorption Modulated Laser, EML) 透过将雷射光源与电吸收调变器 (EAM) 整合在同一颗晶片上的高效能光通讯元件，因为雷射本身恒亮，所以具备极低杂讯干扰与极窄光谱的特性，是目前 ≥800 Gbps资料传输及2公里以上中长距传输的理想解决方案。由于技术门槛较高，前三大供应商Lumentum、Broadcom、Mitsubishi Electric合计市占率高达72%。其中，Lumentum 不仅积极扩产 100 / 200 Gbps EML，更成功于 OFC 2026展示 400 Gbps/Lane EML以因应3.2 Tbps市场需求。

此外，NVIDIA主导的EML解决方案以维持讯号稳定度与高效能为目标，其他云端服务供应商 (CSP) 也积极开发 CW-DFB LD（Continuous Wave Distributed Feedback Laser Diode）用于全光交换（Optical Circuit Switch; OCS）与矽光子 （SiPh CPO）解决方案。Broadcom 与 Sumitomo Electric 在 CW-DFB LD 产能上并列第一，其次为 Coherent与LandMark / LuxNet，占整体产能共计达到 74%。其中，Coherent 加速推进 6 吋 InP 晶圆的生产，以支援大规模量产，同时也在开发用于矽光子可插拔光收发器和共封装光学的 400mW CW-DFB LD。